2023-12-08
作者:四维图新
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近日,2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会在上海临港中心成功举办。四维图新旗下杰发科技副总经理胡小立受邀参加“汽车芯片软硬融合一体化发展”主题峰会,并发表主题演讲《驾舱融合趋势下汽车SoC软硬一体解决方案》。
胡小立提到,座舱域与智驾域多模融合交互并形成舱驾一体域控制器,是汽车电子电气架构向域控集中式及中央计算单元转变的必然产物。智能驾驶系统从L0-L2到无人驾驶的演进,与智能座舱系统从基础交互到电子座舱、人机共享、第三空间的进化,是相互促进和融合的。他认为,舱驾融合共分为四个阶段,目前已进入第二阶段,产生了DMS、OMS、AVM、APA等功能的融合。预计到2035年完全实现无人驾驶时,智能汽车也会成为人类出行的第三空间,届时会催生途径点智能交互、场景化和生活化互联服务等多种产品形态。
而这种变化,也引起了汽车和半导体两个产业链合作模式的转变。新型的OEM合作已由过去的垂直模式变革到现如今的网状模式,即以OEM为中心,电子系统Tier1、软件系统Tier1、半导体供应商Tier2和ICT企业相互协作。同样,杰发科技作为汽车芯片供应商,上游与工具、操作系统、软硬件IP和认证机构等厂商合作,下游同时与电子系统Tier1、OEM和软件系统Tier1合作。
在驾舱融合的大背景下,高计算能力的需求与汽车芯片有限的性能提升之间面临着发展瓶颈。为应对当前复杂的计算场景,芯片与软件趋于兼容适配,芯片与基础软件、软件架构甚至应用算法呈现融合发展趋势。为此,杰发科技打造了SoC软硬一体芯片解决方案, 该方案包含杰发科技基础软件平台、平台工具链和生态软件集成三部分,可将高性能的硬件和定制化的软件相结合,提供更加高效、可靠的计算和数据处理能力。
杰发科技基础软件平台分层解耦,跨OS/Chip提高了软件的可移植性;基于RoT(Root of Trusty)的Security方案从保护第一行软件代码开始,Safety设计从系统设计之初便进行导入,大幅提升了安全(Security & Safety)系数;同时,该平台深刻理解硬件模块工作机理,让硬件和软件配合更加高效。
完整的平台工具链包括配置管理工具、量产工具、调试工具、部署工具以及自动化测试工具等,并形成成熟稳定的开发测试闭环,可为客户提供灵活高效、简单易用的开发工具集,以期不断提升客户研发效率,同时降低新客户研发门槛。座舱SoC生态和软件集成广泛涵盖了支持QNX、Android、ALIOS、FreeRTOS、AGL等在内的操作系统,可提供手机互联、语音识别、AR导航、ADAS、HUD等多个功能的应用生态及开发环境。
目前,杰发科技汽车SoC软硬一体解决方案已服务国内大部分主流OEM和Tier1厂商,共同推动了座舱智能化水平,提高了智能座舱装配率。
汽车芯片软硬融合一体化发展主题峰会围绕车规级芯片前沿技术、软件架构以及软硬协同发展的最新技术和未来趋势等议题展开研讨,为进一步加强行业合作、推动汽车芯片与软件创新生态持续健康发展奠定了坚实的基础。
2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会以“构筑电子之基、共创软件生态”为主题,由中国汽车工程学会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会主办。大会邀请了来自全国汽车电子与软件行业1000多位代表,就汽车芯片、操作系统、智能底盘、智能座舱、自动驾驶、OTA、汽车投融资等热点话题进行深入交流与探讨,共商中国汽车电子与软件生态建设的方法与路径。